作为电子设备内高温部位的冷却部件，我公司开发了同时具有热传导功能和噪声抑制功能的《HMFTW系列》热传导磁性薄板LIQUALLOY™，而且从今年的3月起开始了量产。

最近，随着超薄电视、汽车导航系统等各种电子设备的高性能化和高功能化，使设备内部的发热量增加，因此在设计时必须采取散热对策。目前，一般采用在发热的集成电路元件等上粘贴热传导薄板并在其上面设置散热片的散热方式。另一方面，还需要解决电子设备的CPU和GPU等集成电路元件所发出的噪声（电磁波）问题。今后，各国关于噪声的法律规定会越来越严格，因此噪声对策会在产品开发上成为重要内容。

本产品是同时解决散热和抗噪声问题的热传导磁性薄板。通过在集成电路元件和用于降低集成电路元件温度的的散热片或金属壳体之间夹进本产品，不仅能够实现高效散热，同时还能够实现噪声抑制功能。本产品适合-40℃～+150℃大范围内的热传导和10 MHz～5 GHz频率范围内的噪声抑制。

一般情况下，如果薄板薄，那么虽然可以提高热传导性能但噪声抑制能力就降低，相反地如果薄板厚，那么虽可提高噪声抑制能力但热传导性能就下降。本产品解决了上述问题，使相反的特性在本产品内高度并存。通过应用我公司多年来在磁应用产品的开发过程中所积累下来的磁性材料加工技术，并且以独有的方法配合并优化磁性材料和热传导金属材料，实现了上述特性的。

另外，因为该薄板很软，所以能够紧贴到具有很多细小凹凸的集成电路元件上而不产生间隙。还有，因为对表面实施了弱粘性，所以也易于安装。

而且，产品厚度具有1mm、2mm、3mm的三个规格，而且包括厚度和形状加工在内，可满足各种尺寸形状需求。