小型メモリカード接続用コネクタには、実装性、操作性、信頼性を高めるさまざまなテクノロジーが応用されています。樹脂成形の流動解析や260℃環境下での熱応力解析を行い、機構部品の材料・形状を最適化。また、コンタクトばねのたわみ、ばね定数、接触圧、応力限界値などのシミュレーションと実験検証を実施し、軽快な操作性を追求しています。更に、独自のプレス加工技術により端子部の成形精度とスピードを向上。しかも、スイッチで用いる表面処理剤の応用により、1万回の抜き挿しにも端子表面の変化を微小にとどめるなど高信頼性を実現しています。