移動量 1.5mm
操作部方向 Horizontal
操作部厚さ 1.1mm
回路数 1
接点数 2
作動力 外形図参照
切換タイミング Not specified
アース あり
はんだ付方法 Reflow
使用温度範囲 -40℃ ~ +85℃
最大定格/最小定格(抵抗負荷) 0.3A 5V DC/50μA 3V DC
電気的性能 接触抵抗(初期/寿命後) 70mΩ max./130mΩ max.
絶縁抵抗 100MΩ min. 100V DC
耐電圧 100V AC for 1 minute
機械的性能 端子強度 3N for 1 minute
操作部強度 作動方向 10N
引張方向 10N
耐久性能 無負荷寿命 10,000 cycles 100mΩ max.
負荷寿命(最大定格負荷にて) 10,000 cycles 130mΩ max.
耐候性 耐寒性 -40℃ 500h
耐熱性 85℃ 500h
耐湿性 60℃, 90 ~ 95%RH 500h
最小発注単位(pcs.) 国内 4,500
輸出 18,000
 

外形図

スライドスイッチ

ランド寸法図

スライドスイッチ
 
外形図内A方向より見る

回路図

スライドスイッチ

梱包仕様

テーピング

梱包数(pcs.) 1リール 4,500
1箱/国内 9,000
1箱/輸梱 18,000
リール幅 W(mm) 17.4
テープ幅(mm) 16
輸出梱包箱寸法(mm) 417×409×139

はんだ付条件

リフロー方式の参考例
1. 加熱方式
遠赤外線加熱による上下加熱方式とする。
2. 温度測定方式
Φ0.1~Φ0.2のCA (K) またはCC (T) を用い測定。位置ははんだ接合部(銅箔面)で測定。固定方式は耐熱テープを使用する。
3. 温度プロファイル
A(℃)
3s max.
B(℃)C(s)D(℃)E(℃)F(s)
25023040180150120

(1) 上記条件は、プリント基板の部品実装面上の温度です。基板の材質、大きさ、厚さなどにより基板温度とスイッチ表面温度が大きく異なる場合がありますので、スイッチ表面温度が260℃以上にならないようにご注意ください。
(2) リフロー槽の種類により、多少条件が異なりますので、事前に十分確認の上ご使用してください。

手はんだ方式の参考例
はんだ温度330±5℃
はんだ付け時間3s max.


当シリーズ共通の注記

  1. 当サイトの製品情報は概略仕様です。ご使用にあたっては正式納入仕様書の取交わしをお願いします。
  2. テーピング品は、最小発注単位(1リール、1箱)のN倍でご注文をお願いいたします。
  3. 製品一覧以外にも保有している製品がございますので、ご希望の際はお問合わせください。